本文作者:延邊朝鮮族自治州鋼結構施工工程

銅板制作過程(銅板怎么做)

本篇文章給大家談談銅板制作過程,以及銅板怎么做對應的知識點,希望對各位有所幫助,不要忘了收藏本站喔,本文目錄一覽:,1、,銅雕銅門的制作步驟是什么?,2、,銅牌匾怎么制作?,3、,PCB板制造工藝流程,4、,關于電路板外層的制作流程是什么?

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本文目錄一覽:

銅雕銅門的制作步驟是什么?

銅雕制作第一步就是搜集素材,找該作品個方位的圖片,然后做1:1的泥搞,為定型提供扎實基礎,定型泥塑參照小稿等比例放大后進行修改,直到作品與參照素材完全一致后再進行模具翻制。設計圖紙:設計雕塑造型首先就是對于雕塑的整體的構想而設計出圖紙,然后再依照此圖案的樣子鑄造出此鑄銅雕塑。制作泥稿:然后就是對設計出來的圖案用泥稿做出個大致的模型出來,方便我們定型,如果有什么不好的地方我們可以在泥塑上改動。模具翻制:模具有兩種:要是不太復雜的就用石膏翻制。復雜的就用硅膠翻制。

翻制模具是根據作品的復雜程度而決定方案,較為簡單的作品可采取石膏翻制,復雜一點的就要用硅膠翻制。

蠟型灌制:模具翻制完后再把融化好的石蠟灌到已經制作好的石膏模具或硅膠模具里,等石蠟冷卻后拆開模具,蠟型作品就形成了,這一步我們稱其為“蠟型灌制”。制殼:接下來開始 “制殼”,制殼也是采取兩種方案,小件或著復雜的我們應該選用精密鑄造,所謂精密制作就是用精致石英砂一層一層把制作好的蠟型包起來、然后再用高溫把殼里面的石蠟燒凈。另一種就是樹脂砂箱制作,砂箱制作一般適用于簡單的,平面浮雕,大銅錢,銅佛像的背面,等沒有多大工藝的光面。鑄造:制殼完后就到了鑄造這個環節,在高溫下把銅棒或者銅錠化成銅水后灌注到做好的殼或砂箱里面等銅水冷卻后拆開制殼,清冒口打磨,然后把已經打磨好銅雕拼在一起,這時一件大致的銅雕作品就可以看到了。

銅牌匾怎么制作?

銅牌匾制作工藝流程:

1、商定銅牌匾文字內容。確定銅牌匾規格尺寸,文字內容字體。

2、材料:紫銅板材或黃銅板材。

3、下料,材料先用經過退火的銅板。

4、貼圖紙,把確定好的圖紙粘在下好的銅板上。

5、把粘好圖紙的銅板放在膠板上進行鍛造加工,按照圖紙上的線條進行鍛打勾勒出圖紙上的樣式。

6、起活兒,按照5工序把從正面勾好的銅板經過再次退火使得銅板變軟,從反面沿著鏨刻好的輪廓線有一定的層次鏨刻達到想到的圖案效果。

7、找細,把6工序鏨刻的產品進行退火使得銅板變軟。按照工序5、6再次進行鏨刻加工使得銅牌匾的內容更加的立體有層次感。

8、底紋處理,銅牌匾加入底紋會使銅牌匾的整體平整度和支撐力加上,機理的效果和文字成形對比感,使得銅匾內容更加突出有立體感。

9、骨架焊接處理根據銅牌匾的大小使用不同鍍鋅方管焊接支撐,根據具體現場需求所制作。

10、精打磨細處理產品經過退火后會產生銅灰,把鏨刻留下的一些痕跡精打磨使得產品更加的完美精細。

擴展資料:

銅標牌的腐蝕工藝有多種,經濟實用的當屬三氯化鐵溶液。將三氯化鐵用自來水融化,波美度調整在37之間。雖然溫度越高,腐蝕速度越快,但要考慮油墨揮發速度和設備的承受能力,此配方的優點是可通過直流電解的方式將銅離子從溶液中電解出來而再次使用。

對于標識牌制作來說,黃銅板比不銹鋼板易腐蝕,因而腐蝕完不銹鋼板的廢液也可用于黃銅板腐蝕,這種廢物再利用的環保是非??勺非蟮?,黃銅板腐蝕完成后的光亮效果和黃銅板的原有色彩,可選用三氧化鉻和氯化鈉溶液腐蝕。

PCB板制造工藝流程

一、開料(CUT)

開料是把原始銅板制作過程的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程銅板制作過程,首先我們來了解幾個概念:(1)UNIT:UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。

(2)SET:SET是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因,將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板,它包括單元圖形、工藝邊等等。

(3)PANEL:PANEL是指PCB廠家生產時,為了提高效率、方便生產等原因,將多個SET拼在一起并加上工具板邊,組成的一塊板子。

二、內層干膜(INNER DRY FILM)

內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。在PCB制作中我們會提到圖形轉移這個概念,因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過程對PCB制作來說,有非常重要的意義。內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光,透光的部分被固化,沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影,褪掉沒固化的干膜,將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理,這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖:

對于設計人員來說,我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜,膜無法褪盡造成短路。線寬太小,膜的附著力不足,造成線路開路。所以電路設計時的安全間距(包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等),都必須考慮生產時的安全間距。

1、前處理:磨板

磨板的主要作用:基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化,增加銅面粗糙度,便于菲林附著在銅面上。

2、貼膜

將經過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ,便于后續曝光生產。

3、曝光

將底片與壓好干膜的基板對位,在曝光機上利用紫外光的照射,將底片圖形轉移到感光干膜上。

4、顯影

利用顯影液(碳酸鈉)的弱堿性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉,已曝光的部分保留。

5、蝕刻

未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面,用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉,得到所需的線路。

6、退膜

將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉,露出線路圖形。

三、棕化

目的:是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層,增強層間的粘接力。

流程原理:通過化學處理產生一種均勻,有良好粘合特性的有機金屬層結構,使內層粘合前銅層表面受控粗化,用于增強內層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。

四、層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散,滲透,進而產生相互交織而實現,將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。實際操作時將銅箔,粘結片(半固化片),內層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

對于設計人員來說,層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后板子內還有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻,那兩面的應力就不一樣,造成板子向一面彎曲,大大影響PCB性能。另外,就算在同一平面,如果布銅分布不均勻時,會造成各點的樹脂流動速度不一樣,這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些,而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題,在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。五、鉆孔

使線路板層間產生通孔,達到連通層間的目的。

傳說中的鉆刀

六、沉銅板鍍

1、沉銅

也叫化學銅,鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應,形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。

2、板鍍

使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um,防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

七、外層干膜

和內層干膜的流程一樣。

八、外層圖形電鍍 、SES

將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度(20-25um),以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉,露出有用的線路圖形。

九、阻焊

阻焊,也叫防焊、綠油,是印制板制作中最為關鍵的工序之一,主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨,在板面涂上一層阻焊,通過曝光顯影,露出要焊接的盤與孔,其它地方蓋上阻焊層,防止焊接時短路。

十、絲印字符

將所需的文字,商標或零件符號,以網板印刷的方式印在板面上,再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

十一、表面處理

裸銅本身的可焊性能很好,但長期暴露在空氣中容易受潮氧化,傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

常見的表面處理:噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀,鎳鈀金,電硬金、電金手指等。

十二、成型

將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

十三、電測

模擬板的狀態,通電進行電性能檢查,是否有開、短路。

十四、終檢、抽測、包裝

對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆,易于存儲,運送。

關于電路板外層的制作流程是什么?

關于電路板外層的制作方法有蠟紙腐蝕法,其流程是:

1、制作敷銅板按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,使其與實際電路圖的大小一致,并使敷銅板保持清潔。

2、將電路印在敷銅板上將蠟紙平鋪在鋼板上,用筆將印版圖按照1比1的比例刻在蠟紙上,將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁,并將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料,用毛刷蘸取印調好的材料,均勻地涂蠟紙上,反復幾遍,即可將電路印在印制板上。注意可反復使用,適用于少量PCB板制作。

3、腐蝕敷銅板將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。

4、清洗印制板將腐蝕好的印制板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗幾次,使印制板清潔,不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后鉆孔。

銅板制作過程(銅板怎么做) 建筑施工圖設計

銅板是如何制作的?

銅版畫是在銅板或鋅板上用刻或者腐蝕的方法留下痕跡,然后印在紙上的畫.銅版技法有很多種,除了刀和一些刻畫用的工具外,還要用到一些銷酸溶液和燒堿溶液等化學藥品,比較復雜.

印的過程中要用到大的銅版印刷機器,很貴,一般不建議個人購買.

關于銅板制作過程和銅板怎么做的介紹到此就結束了,不知道你從中找到你需要的信息了嗎 ?如果你還想了解更多這方面的信息,記得收藏關注本站。

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