本文作者:張家口鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計

碳纖維仿真軟件(碳纖維成型模具)

本篇文章給大家談?wù)勌祭w維仿真軟件,以及碳纖維成型模具對應(yīng)的知識點,希望對各位有所幫助,不要忘了收藏本站喔,本文目錄一覽:,1、,ps碳纖維紋路如何修圖,2、,CST的工作室功能概覽,3、,碳纖維鋪絲軟件有哪些,方法如下:,1、雙擊桌面上ps的快捷圖標(biāo),碳纖維仿真軟件,將ps這款軟件打開,2、打開ps之后,碳纖維仿真軟件,我們按下Ctrl+O鍵在彈出的對話框內(nèi)找到我們的圖片,碳纖維仿真軟件,然后在按下Ctrl+N鍵再新建一個文件,碳纖維仿真軟件,選擇新建的文件在濾鏡里菜單那里找到渲染選項,3、點擊渲染選項在其子級菜單里找到纖維選項,4、點擊纖維選

本篇文章給大家談?wù)勌祭w維仿真軟件,以及碳纖維成型模具對應(yīng)的知識點,希望對各位有所幫助,不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽:

ps碳纖維紋路如何修圖

方法如下:

1、雙擊桌面上ps的快捷圖標(biāo)碳纖維仿真軟件,將ps這款軟件打開

2、打開ps之后碳纖維仿真軟件我們按下Ctrl+O鍵在彈出的對話框內(nèi)找到我們的圖片碳纖維仿真軟件,然后在按下Ctrl+N鍵再新建一個文件碳纖維仿真軟件,選擇新建的文件在濾鏡里菜單那里找到渲染選項

3、點擊渲染選項在其子級菜單里找到纖維選項

4、點擊纖維選項在彈出的對話框內(nèi)我們設(shè)置其參數(shù)

5、設(shè)置好之后點擊確定再在工具箱內(nèi)找到移動工具

6、選擇移動工具我們將纖維后的圖片拖動到打開的圖片上,然后再找到圖層混合模式選項,點擊該選項在其子級菜單里找到正片疊底選項

7、點擊正片疊底選項之后在設(shè)置圖片的透明度為60%

8、設(shè)置好之后可以看到我們纖維化后的效果

CST的工作室功能概覽

CST設(shè)計環(huán)境?(CSTDE) CST仿真環(huán)境,所有CST工作室子軟件均必須在此環(huán)境下方可運行,各個子軟件可以在不同頁面間快速切換 所有子軟件共享統(tǒng)一數(shù)據(jù)格式,無需中間數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換軟件 包含前、后處理、優(yōu)化器參數(shù)掃描器和材料庫四大模塊 支持32和64位Windows和LINUX操作系統(tǒng),支持NvidiaGPU加速卡,每臺單機支持1至8塊卡 支持PBS/LSF/OGE等作業(yè)調(diào)度系統(tǒng),同時提供CST自帶的排隊系統(tǒng),支持多機冗余口令服務(wù)器 基于ACIS最新版內(nèi)核的三維實體建模、交互式建模 支持各類導(dǎo)入格式:DXF、GDSII、Gerber、SAT、STL、IGES、STEP、Nastran、OBJ、Parasolid、SolidWorks、Solid Edge、Siemens NX、Autodesk Inventor、Pro/E、CATIA v4/v5、Cadence Allegro PCB/APD/SiP、Mentor Graphics Expedition/HyperLynx/PADs、Zuken CR5000/8000、ODB++、Agilent ADS、AWR icrowave Office、Sonnet、電磁熱人體模型HUGO和CSTVoxel Family 二維/三維、電場/磁場、時域/頻域監(jiān)視器,各類電磁導(dǎo)出量后處理模板,曲線、切平面、三維矢量顯示視圖 擁有局部極值優(yōu)化和全局最佳優(yōu)化算法:插值準(zhǔn)牛頓法、信賴域、Powell法、遺傳算法、粒子群法、單純形法、協(xié)方差矩陣自適應(yīng)進化策略法(CMA-ES)等 支持多維多目標(biāo)優(yōu)化、歷遍參數(shù)掃描、動態(tài)目標(biāo)值顯示 提供豐富的金屬/非金屬、鐵磁、色散、非線性等高頻介質(zhì)等材料庫:Arlon、Dupont、ECCOSORB、ESL、Gil、Rogers、Taconic廠家材料庫

  CST印制板工作室?(CSTPCBS) 專業(yè)印制板SI/PI/IR-Drop/眼圖/去耦電容仿真優(yōu)化軟件 提供時域及頻域仿真算法和仿真結(jié)果,主要應(yīng)用于DC至高頻頻段的仿真 一鍵式頻域PI、頻域SI、時域SI、IR-Drop求解器,PDN諧振模式分析,任意去耦電容布局、自動目標(biāo)阻抗優(yōu)化 2DTL法、2.5DPEEC法和3D頻域有限元法(FE-FD)提取Layout的準(zhǔn)TEM波及全波分布參數(shù)SPICE網(wǎng)絡(luò)模型 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含走線、無源RLC等器件、IC模塊及非線性器件整板的信號完整性(SI)和器件上的電壓電流(SI),并得出PCB板上電流幅相分布的近場源用于輻射仿真(CE/CS問題) 將上述得到的PCB近場源導(dǎo)入CST MWS,再加上PCB上其他三維器件和機殼結(jié)構(gòu),即可進行印制板加機殼等整個設(shè)備的電磁輻射仿真(RE問題)

  CST電纜工作室?(CSTCS) 專業(yè)線纜線束SI、XTalk、EMI、EMS仿真軟件 提供時域及頻域仿真算法和仿真結(jié)果,主要應(yīng)用于DC至高頻頻段的信號串?dāng)_、共模接地、線纜電磁輻射仿真 2D邊界元法(BEM)提取線纜線束與周邊環(huán)境耦合的等效電路分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)模型 提供線纜轉(zhuǎn)移阻抗模型,支持各類電纜線型,如單線、雙絞線、屏蔽線、同軸線、捆扎線,各種線型的組合捆扎拓?fù)?,自定義線型,蒙特卡羅隨機捆扎信號統(tǒng)計分析 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含三維電纜走線、機箱機柜等三維結(jié)構(gòu)、接插件、RLC等無源器件、IC模塊及非線性器件等的整個線纜互連系統(tǒng)的信號完整性(SI)和線纜上的空間電流幅相分布(CE/CS問題) 含屏蔽線精簡模型,支持單向和雙向自洽線纜-電磁場耦合,給出線纜中任意信號下的電磁輻射結(jié)果(RE問題) 與MWS和DS無縫協(xié)同直接完成整個系統(tǒng)在受到電磁輻照時所有線纜上的瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)感應(yīng)電壓和電流(RS問題) 可導(dǎo)入KBL(STEPAP2.12)國際標(biāo)準(zhǔn)線纜布局布線格式,也可在軟件中自己構(gòu)建線纜及其捆扎拓?fù)洹?/p>

  CST規(guī)則檢查?(BOARDCHECK) 專業(yè)級印制板布線的EMC和SI規(guī)則檢查軟件 內(nèi)嵌大量的電磁兼容規(guī)則和信號完整性規(guī)則,用戶可根據(jù)本企業(yè)特定的需求添加自定義規(guī)則至開放的規(guī)則庫中 能對多層板中的信號線、地平面切割、電源平面分布、去耦電容分布、走線及過孔位置及分布進行快速檢查 給出完整的、包含超鏈接的規(guī)則檢查報告。只需點擊報告中的鏈接,即可在印制板Layout視圖中顯示問題網(wǎng)絡(luò)的位置 根據(jù)具體需要,可對整塊印制板的所有網(wǎng)絡(luò)(信號線和PDN網(wǎng)絡(luò))也可以對部分網(wǎng)絡(luò)進行規(guī)則檢查,可對全部規(guī)則或部分特定規(guī)則進行檢查 規(guī)則庫包含:信號線/參考面規(guī)則、連線/串?dāng)_規(guī)則、去耦電容規(guī)則、濾波器規(guī)則、晶振/時鐘線規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)完整性規(guī)則、通孔完整性規(guī)則 支持各類通用EDA布局布線工具的Layout格式

 

CST多物理場?(CSTMPS) 由電磁損耗引起的熱及由熱引起的形變多物理場軟件 三個求解器:瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱求解器、結(jié)構(gòu)應(yīng)力求解器,共享同一用戶界面,無縫協(xié)同,自動數(shù)據(jù)識別和交換 支持六面體和四面體兩類網(wǎng)格,支持有限積分和有限元 瞬態(tài)熱求解器可以分析時域動態(tài)的加熱、放熱過程 計及生物新陳代謝熱傳導(dǎo)和人體體表面熱對流 支持各向同性和各向異性熱傳導(dǎo)材料,溫變材料 支持各類熱源:設(shè)定邊界溫度、由CST MWS/EMS/PS得出的瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)歐姆損耗及極化損耗場和粒子轟擊損耗場 由熱引起的熱變形、位移、伸縮等結(jié)構(gòu)應(yīng)力仿真 典型應(yīng)用范圍:濾波器溫度特性、高功率微波管收集極冷卻、功率器件PCB板溫度分布、感應(yīng)加熱溫度分析、高頻介質(zhì)材料功率容量分析、相控陣天線一體化設(shè)計等 與CST MWS無縫協(xié)同,在同一用戶界面下完成電磁-熱-形變-電磁閉合仿真流程,支持全微分結(jié)構(gòu)公差分析

  CST微波工作室?(CSTMWS) CST公司旗艦產(chǎn)品,通用三維高頻無源結(jié)構(gòu)仿真軟件 集時域和頻域算法為一體,共含12種電磁算法,10種為精確全波算法,2種為高頻漸近算法,分別是:時域有限積分、時域傳輸線矩陣、頻域有限積分、頻域有限元法、模式降階、矩量法、ACA迭代矩量法、多層快速多極子、本征模法、多層平面矩量法、物理光學(xué)、彈跳射線法 適用于整個電磁波和光波波段的電磁及電磁兼容仿真 內(nèi)嵌基于統(tǒng)計電磁泄漏的精簡模型,結(jié)合高效傳輸線矩陣TLM算法,特別適用于機箱機柜電磁兼容的仿真 擁有PBA?、TST、MSS專有技術(shù)可有效處理曲面、平面和共形有限厚度微帶線、超大超小共存結(jié)構(gòu) 支持三種網(wǎng)格類型:六面體、四面體、三角面元網(wǎng)格 支持特有的Octree八叉樹子網(wǎng)技術(shù),網(wǎng)格壓縮率達(dá)90% 擁有一階、二階、三階和混合階有限元基函數(shù) 支持一階、二階、三階及更高階曲面元四面體共形網(wǎng)格 支持各類并行加速方法:多路多核、分布式、GPU加速卡、GPU+CPU、區(qū)域分解MPI、MPI+GPU組合加速 可仿真電尺寸從1、10、100、1000甚至10000以上結(jié)構(gòu) 可仿真任意結(jié)構(gòu)、任意材料下的S參數(shù)、輻射和散射問題 任意結(jié)構(gòu):金屬和介質(zhì)、凹凸結(jié)構(gòu)、任意曲線、任意非線性樣條曲面、微米級與米級尺度物體并存的結(jié)構(gòu)、金屬屏蔽絲網(wǎng)、搭接/通風(fēng)板、導(dǎo)電膜/橡膠、多層涂敷等 任意介質(zhì)及其分布:線性和非線性(介電常數(shù)非線性的Kerr/拉曼材料、磁導(dǎo)率非線性鐵磁材料B-H曲線)、各向同性和異性、時變材料、溫變材料、頻變色散材料、含Debye/Drude/Lorentz色散模型和N階實測色散曲線插值模型、激發(fā)等離子體(RF Plasma)、非飽和磁化鐵氧體、表面阻抗、非光滑表面、歐姆表面、旋電旋磁材料、紅外可見光波段材料屬性等 典型應(yīng)用范圍:電磁兼容(HIRF/EMP/雷擊/ESD)、天線天線陣和天線布局、RCS隱身/頻選、高速互連SI/TDR、微波/光學(xué)無源器件、LTCC平面器件、手機SAR/HAC/TRP/DG、核磁共振MRI、非線性光學(xué)/等離子體激元等 可以直接導(dǎo)入Antenna Magus天線庫的所有天線模型進行全波仿真、支持OptenniLab進行快速匹配電路設(shè)計 可以與CST DS聯(lián)合進行場路無縫協(xié)同仿真:支持純瞬態(tài)場路同步和頻域場路異步協(xié)同仿真兩種模式 支持與EMIT無縫協(xié)同進行載體收發(fā)信機干擾冗余度分析、與Agilent ADS無縫場路協(xié)同仿真、與Cadence無縫協(xié)同進行SiP及封裝SI的場分析 內(nèi)嵌優(yōu)化器和參數(shù)掃描器、快速時域和頻域算法公差靈敏度分析,支持結(jié)構(gòu)形變下的全微分導(dǎo)數(shù)矩陣求解 擁有無需劃分網(wǎng)格的精簡模型庫,專用于快速精確仿真機箱上細(xì)小散熱縫陣、通風(fēng)孔陣、搭接、屏蔽封條、燕尾槽、電纜通孔、導(dǎo)電薄膜、導(dǎo)電橡膠、屏蔽絲網(wǎng)、多層復(fù)合材料、碳纖維板等的電磁泄漏輻射和電磁屏蔽等電磁兼容問題,全波求解并支持轉(zhuǎn)移阻抗模型 內(nèi)嵌MIL-STD-464A或GJB1389激勵信號,特別適用于GJB1389的系統(tǒng)級和GJB151A的設(shè)備級電磁兼容仿真

  CST電磁工作室?(CSTEMS) 通用靜場及低頻無源結(jié)構(gòu)電磁場仿真軟件(DC-100MHz) 七個求解器:靜電、靜磁、穩(wěn)恒電流、低頻頻域(準(zhǔn)靜電)、低頻頻域(準(zhǔn)靜磁)、低頻頻域(全波)、低頻時域準(zhǔn)靜磁求解器,所有求解器共享同一用戶界面 支持六面體和四面體兩類網(wǎng)格,支持有限積分和有限元 支持各類激勵源:電荷、電位、電壓、永磁體、均勻磁化場、線包電流、穩(wěn)恒電流分布、邊界上和計算區(qū)域內(nèi)的電流端口、電壓端口 輸出各類電磁量:電場D/E、磁場B/H、電位、電流、磁通、電荷三維和二維切平面分布、時域信號及其頻譜 典型應(yīng)用范圍:工頻/低頻磁場/電場分析、電磁兼容、變壓器、電磁鐵、線性電機、無損探傷、感應(yīng)加熱、斷路器、電磁力矩計算、分布參數(shù)RLCG電容/電感矩陣提取

  CST粒子工作室?(CSTPS) 專業(yè)帶電粒子與電磁場相互作用仿真軟件,計及非線性空間電荷效應(yīng)和粒子運動的相對論效應(yīng) 包含四個求解器:電子槍、粒子跟蹤、自洽互作用(PIC)、加速器尾場。所有求解器共享同一用戶界面 多種粒子發(fā)射模型:固定能量、空間電荷限制流、溫度限制流、場致發(fā)射、二次電子發(fā)射和爆炸發(fā)射等 粒子狀態(tài)存儲界面,用于分段仿真,提高仿真效率 支持多路多核并行、PIC和尾場支持GPU硬件加速卡 支持多重多頻多模電場、磁場、電磁場的同時加載下帶電粒子(離子或電子)與電磁場的相互自洽作用 典型應(yīng)用范圍:微放電、單注及多注螺旋線及耦合腔行波管和速調(diào)管增益和非線性諧波分析、磁控管振蕩器調(diào)諧分析、正交場放大器、回旋管、磁束縛、粒子加速器束流發(fā)射度、尾場、高功率微波源設(shè)計等

  CST設(shè)計工作室?(CSTDS) 系統(tǒng)級有源及無源電路路仿真器 采用廣義S參數(shù)矩陣和SPICE,基于電原理圖進行仿真 支持直流工作點、時域、頻域、諧波平衡、放大器仿真 內(nèi)嵌多個器件廠商的半導(dǎo)體器件、電感、電容、線圈變壓器的SPICE模型庫,可以進行時域非線性電路和頻域路仿真。支持標(biāo)準(zhǔn)SPICE3f4和PSPICE格式 內(nèi)嵌各類微波傳輸線數(shù)值和解析模型:微帶線、帶狀線、波導(dǎo)等,從傳輸線原理圖直接生成三維實體傳輸線結(jié)構(gòu) 與所有CST場仿真工作室無縫連接,完成場路協(xié)同仿真 支持參數(shù)化SPICE、IBIS、TOUCHSTONE模型導(dǎo)入 不但支持頻域場路異步協(xié)同仿真,而且還支持純瞬態(tài)場路同步協(xié)同仿真,直接將3D無源結(jié)構(gòu)與電路同時仿真,計及3D結(jié)構(gòu)電磁輻射對元器件輸入阻抗的影響,如自激 可導(dǎo)入高頻平面電路分析工具Sonnet em? Block模塊 支持系統(tǒng)裝配仿真System Assembly Modeling – SAM

碳纖維鋪絲軟件有哪些

碳纖維自動鋪絲機三維運動仿真軟件?;赟olidWorks軟件的二次開發(fā)功能碳纖維仿真軟件,開發(fā)了碳纖維自動鋪絲機三維運動仿真軟件.介紹了自動鋪絲機的路徑規(guī)劃問題碳纖維仿真軟件,建立了自動鋪絲機模型碳纖維仿真軟件,實現(xiàn)了自動鋪絲機部件的位姿控制,并設(shè)計了后置處理算法.應(yīng)用結(jié)果表明,這一碳纖維自動鋪絲機三維運動仿真軟件的功能是有效的。

碳纖維仿真軟件的介紹就聊到這里吧,感謝你花時間閱讀本站內(nèi)容,更多關(guān)于碳纖維成型模具、碳纖維仿真軟件的信息別忘了在本站進行查找喔。

覺得文章有用就打賞一下文章作者

支付寶掃一掃打賞

微信掃一掃打賞

閱讀
分享